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   導電銅漿是一種專為電阻式、電容式觸摸屏線路設計的低溫烘烤導電銅漿。它由高性能樹脂和銅粉制成,具有良好的導電性,導電銅漿中銅微粒的含量。

  金屬銅的微粒是導電銅漿的主要成分,薄膜開關的導電特性主要靠它來體現。金屬銅在漿料中的含量直接與導電性能有關,從某種意義上講,銅的含量高,對提高它的導電性是有益的。但當它的含量超過臨界體積濃度時,其導電性并不能提高。一般含銅量在80~90%(重量比)時,導電量已達一個高值,當含量繼續增加,電性不再提高,電阻值呈上升趨勢;

  當含量低于60%時,電阻的變化不穩定。在具體應用中,銅漿中銅微粒含量既要考慮到穩定的阻值,還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素制約,如銅微粒含量過高,被連結樹脂所裹覆的幾率低,固化成膜后銅導體的粘接力下降,有銅粒脫落的危險。故此,銅漿中的銅的含量一般在60~70%?是適宜的。

導電銅漿

  看完導電銅漿中銅微粒的含量,您是不是和小編一樣驚呆了呢。銅漿系由高純度的(99.9%?)金屬銅的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料。導電銅漿對其組成物質要求是十分嚴格的。

       文章源自;導電銅漿    http://www.jmhuayikj.com/

標題:導電銅漿中微粒的含量

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